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    新聞詳情

    BGA封裝技術與品質控制

    日期:2022-06-20 23:24
    瀏覽次數:1473
    摘要:
    BGA封裝技術與品質控制
            SMT(Surface mount technology)表面安裝技術順應電子產品小型化,輕型化的潮流趨勢,為實現電子產品的輕、薄、短、小打下的基礎。SMT技術進入90年代來,走向了成熟的階段,但隨著電子產品向便捷式/小型化、網絡化和多媒體化的方向發展,對電子組裝技術提出了更高的要求,新的高密度組裝技術不斷涌現,其中BGA(Ball grid array)球欄列封裝就是一項已經進入實用化階段的高密度組裝技術。本文將就是BGA器件的組裝特點及焊點的品質可控制制作一介紹。
     一、BGA技術簡介
           BGA技術的眼睛始于60年底,*早被美國IBM公司采用,但是一直到90上年代初,BGA才真正進入實用化階段。在80年代,人們對電子電路小型化I/O引線數提出了更高的要求。為了適用這一要求,QFP的引腳間距目前已從1.27mm發展到0.3mm。由于引腳間距不斷的縮小,I/O數不斷增加,封裝本積也不斷的加大,給電路組裝生產帶來了許多困難,導致成品率下降和組裝成本的提高,另方面由于受器件引腳框架加工精度等制造技術的限制,0.3mm已經是QFP引腳間的極限,這都是限制了組裝精度的提高,由于一種先進的芯片封裝BGA(Ball Grid Array)應運而生,BGA是求南列型的英文縮寫,它的I/O端子以圓形柱狀焊點按陣列形式發布在封裝下面,引腳間距大,引線長度短,這樣BGA消除了精細間距器件中由于引線而引起的共面度和翹曲的問題。BGA技術的優點是可增加I/O數和間距,消除QFP技術的高I/O數帶來的生產成本和可靠性問題。
    二、BGA器件焊點檢查存在的問題
          目前,對以中等規模到大規模采用BGA器件進行電子組裝的廠商,主要是采用電子測試的方式來篩選BGA器件的焊接缺陷。BGA器件裝配器件控制的焊接缺陷。在BGA器件裝配件控制裝配工藝過程質量和鑒別缺陷的其它辦法,包括在焊劑上取樣測試和使用X射線進行裝配后的*終檢驗,以及對電子測試的結果進行分析。
           滿足對BGA器件電子測試的評定要去是一項**挑戰性的技術,因為在BGA器件的下面選擇測試點事困難的,在測查和鑒別BGA器件的缺陷方面,電子測試通常是無能為力的,這在很大程度增加用于排除缺陷和返修時的費用支出。
    三,BGA檢查方式的探討后續文章每天不斷更新 
     
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